现货供应双面热解膜 低|中|高温热发泡减粘膜 热剥离临时定位胶带 热剥离薄切割膜,又名发泡胶、定位切割膜等。 热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、节省人力、物力,提高效益较大化。 使用说明:在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷剥离(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡) 【产品用途】 1.用于MLCC/MICI分切定位; 2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位; 3.用于精密元器件加工、临时定位; 4.电路板安装零部件定位; 5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷; 6.可替代蓝膜加工定位; 7.硅晶片研磨加工定位; 8.SAWING加工用; 9.高端铭牌定位切割膜等。 发泡及切割温度: 1.低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不**过70度; 2.低温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不**过90度; 3.低温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不**过120度; 另外也可以根据客户产品需求,订做不同粘度和温度的单/双面胶片。 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。 ---可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状; ---可选择剥离时的加热温度。(90℃.120℃或150℃) ---可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化做出贡献。 ---剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。 ---150*150,160*160,180*180,200*200mm;可根据客户需要进行加工定做。 ---粘度:低粘、中粘、高粘三种。