热剥离胶带无残胶绿色薄膜定制片状发泡热解离透明胶带厂家 切割热离胶带膜热剥离胶带热解胶带热释放胶带芯片晶圆石墨烯用 陶瓷片热解胶带 宽度 1200mm 长度 200m 是否双面胶带 是 基材 pet 背材 离型膜 厚度 0.18mm 长期耐温性 -20度-150度 10-15分钟 冷剥离:其性能在常温下无粘性,加热到50-70度左右有粘性,粘性可根据加热温度的高低调节,可重复使 用多次,用于片式电容,片式电感的定位切割 热剥离薄膜:其常温下有粘性,加温到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式电容,片式电感,滤波器 电感,晶元切割,晶元减薄,石墨烯转移,电路板安装,芯片切割,产品保护,等微型元器件的生产加工,片 状热剥离薄膜。 可用于片式电容,陶瓷片热解胶带 陶瓷片一面热解一面定位 片式电感,石墨烯转移,晶圆切割,晶圆减薄, 电路板加工,产品保护,等微型电子元器件的生产加工 特点:以聚酯薄膜为基材,单面涂布特种丙烯酸压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带,与被贴材料粘接效 果好,经过切割后不脱落,在经过高温140度,30分钟时间,瞬间失去粘性。 用途:主要用于半导体,陶瓷或电杆切割。